隨州：泰晶重大科技成果打破國(guó)際壟斷

山在呼喚

新產(chǎn)品新材料新裝備并駕齊驅(qū)
泰晶重大科技成果打破國(guó)際壟斷
　　本報(bào)訊 記者張琴、特約記者余運(yùn)來(lái)、實(shí)習(xí)生劉倩倩報(bào)道：日前，泰晶科技發(fā)布2017年科研成果，系列新產(chǎn)品新材料新裝備交上了一份創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的亮眼成績(jī)單。其中，由泰晶科技與武漢理工大學(xué)合作研發(fā)的新一代SMD微納米石英晶體封裝設(shè)備，打破國(guó)際壟斷，即將量產(chǎn)，成為推動(dòng)其提升行業(yè)站位的又一“殺手锏”。
　　近年來(lái)，我國(guó)石英晶體諧振器行業(yè)快速發(fā)展。泰晶科技作為行業(yè)新秀，在高低頻產(chǎn)品全域快速發(fā)展，積極融入國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。多年來(lái)，泰晶通過(guò)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)降低成本的同時(shí)，更大程度上通過(guò)自主研發(fā)生產(chǎn)裝備來(lái)降低成本，打破國(guó)際技術(shù)壟斷，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。
　　泰華科技園內(nèi)，曾經(jīng)大部分核心關(guān)鍵設(shè)備依靠進(jìn)口。其中有51臺(tái)SMD微納米石英晶體封裝設(shè)備，主要應(yīng)用于公司TKD-M系列主流產(chǎn)品，進(jìn)口成本近600萬(wàn)元一臺(tái)，總價(jià)值占整個(gè)園區(qū)總投資近半。該設(shè)備一直為國(guó)外相關(guān)企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)SMD微納米石英晶體封裝長(zhǎng)期受限于此。
　　去年4月，泰晶與武漢理工大學(xué)著手攻克SMD微納米石英晶體封裝技術(shù)，雙方合作成立了微納米晶體智能加工裝備工程研究中心。武漢理工大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院李剛炎教授帶領(lǐng)8名碩、博研究生團(tuán)隊(duì)進(jìn)駐泰晶。歷經(jīng)8個(gè)月時(shí)間，成功研發(fā)生產(chǎn)出國(guó)內(nèi)首套新一代SMD微納米石英晶體封裝設(shè)備。
　　李剛炎教授介紹，該設(shè)備集成了高真空恒溫加熱技術(shù)、四點(diǎn)高精度對(duì)位技術(shù)、CCD高精度對(duì)位技術(shù)、高真空平行縫焊技術(shù)等一系列高集成技術(shù)，是一套標(biāo)準(zhǔn)的智能制造設(shè)備。在打破國(guó)際壟斷的同時(shí)，更克服了外來(lái)裝備“水土不服”的問(wèn)題，是中國(guó)制造向中國(guó)智造轉(zhuǎn)變的有力體現(xiàn)。
　　　據(jù)悉，該設(shè)備量產(chǎn)后每臺(tái)成本僅需 100多萬(wàn)元。該設(shè)備工藝對(duì)應(yīng)的TKD-M系列部分產(chǎn)品已通過(guò)聯(lián)發(fā)科技股份有限公司、樂(lè)鑫信息科技（上海）有限公司的產(chǎn)品認(rèn)證，加快了邁入國(guó)際市場(chǎng)的步伐。
　　去年，泰晶還推出了采用全陶瓷/半陶瓷膠粘接封裝工藝的晶體諧振器，主要應(yīng)用于工作條件相對(duì)穩(wěn)定的數(shù)碼、智能產(chǎn)品，相較于純金屬封裝的晶體諧振器，對(duì)封裝工藝上新材料的應(yīng)用進(jìn)行了嘗試和突破，材料成本相對(duì)較低，還省卻了全金屬封裝工藝昂貴的設(shè)備投資。同時(shí)，還成功研制出了新型貼片式石英晶振封裝（粘膠）設(shè)備等。
　　該公司副總單小榮介紹，武漢理工大學(xué)還將加派研究人員入駐企業(yè)，繼續(xù)推進(jìn)裝備技術(shù)創(chuàng)新。目前公司訂單飽滿，24條生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行。2017年度生產(chǎn)晶體諧振器24億只，銷(xiāo)售收入有望跨入全球前十名，2018年目標(biāo)產(chǎn)量為35億只。

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